新款SIPLACE TX micron晶元體貼片機 ASM先進封裝解決方案

一、SIPLACE TX micron貼片機高速度、高密度

SIPLACE TX micron 的貼裝性高達 96,000 / cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 sigma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進封裝和高密度應(yīng)，具有無與倫比的生產(chǎn)力。最高情度等級是通過新型直空治具實現(xiàn)的，該治具有可替換的稅板，支持中速進行產(chǎn)品變更，新的 4豪米版本的 Smat FeederX 在料方面也發(fā)揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內(nèi)元件傾斜，

二、為電子生產(chǎn)的新應(yīng)用提供強大的解決方案

集成、功路強大目高度小型化的通信模塊是 5G、物聯(lián)網(wǎng) ) 和自動駕駛的新一代設(shè)備的主要組件。作為電子行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者和全球最大的設(shè)備供應(yīng)商，ASM 為從扇出到芯片合和豐動對位到結(jié)道測試和封裝的整入丁藝勝得供溫大的解決方案、在 Productronica 2021，ASM 在先進封裝域展示了針對最新一代SiP的解決方案，包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO，以及許多其他創(chuàng)新。

三、AMICRA NANO  精度領(lǐng)導(dǎo)者

AMICRA NANO 的精度為 0.3 微米 @ 3 sigma，被認(rèn)為是同類產(chǎn)品中最精的芯片合機由于其出色的貼裝精度和對共晶高速鍵合工藝的支持，芯片和倒裝芯片鍵合機特別適合可靠地處理超小型和非常薄的芯片。作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者，ASM AMICRA 開發(fā)了高分率成像系統(tǒng)來支持動態(tài)對位系統(tǒng)，實施了光纖光器作為共晶貼片的主要熱源，并在花崗巖底座上安裝了高分辨率遠動控制系統(tǒng)和特殊的減振系統(tǒng)，在圖像處理控制的AMICEA NANO片鍵合機的中心，四個成像系統(tǒng)安裝在花崗巖底座上的固定位置，而所有其他運動控制系統(tǒng)則圍繞成像相機移動。到今天，這種設(shè)計理念一直是開發(fā)高精度貼裝系統(tǒng)的一個非常重要的因素。

四、節(jié)省空間

新型SIPLACETX micron在盡能小的空間內(nèi)提供所有這些性能，與其上-代機型一樣，它的占地面積僅為2.23 x 1.0米約73x3.3英R)，得益于其DIN EN ISO14644-17級認(rèn)證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環(huán)境。

五、為集成化智慧工廠做好準(zhǔn)備

與所有ASM當(dāng)前的解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的機到機器的通信和聯(lián)網(wǎng)功能，ASM OIBIPC-HERMES-9852.IPC-CFXIPCSMEMA-9851等開放和標(biāo)準(zhǔn)化的接口，使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統(tǒng)、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。

六、輕柔模式處理薄晶片

由于薄晶片、倒裝芯片和最小的0201 m元需要極其輕柔的處理，SIPLACE X micron的整個貼裝過程可以針對每元件和貼裝位置單獨編程，具有非接觸治取和零壓力以裝等功能。對子敏感的薄晶片，圖像處理系統(tǒng)采先進的圖像處理算法，可進行烈星和破昆等檢測。這樣在取料過程中就可以檢測并拋棄那些具有細(xì)小裂紋和邊緣破的元件。