富士貼片機NXT-M3III規(guī)格參數(shù)：

　　對象電路板尺寸(LxW)：

　　48mmx48mm～534mmx510mm(雙搬運軌道規(guī)格)

　　48mmx48mm～534mmx610mm(單搬運軌道規(guī)格)

　　*雙搬運時(W)280mm為止。超過280mm時為單搬運。

　　元件搭載數(shù)：MAX20種類(以8mm料帶換算)

　　電路板加載時間：

　　雙搬運軌道:連續(xù)運轉時0sec，單搬運軌道:2.5sec(M3Ⅲ各模組間搬運)

　　模組寬度：320mm

　　機器尺寸：L：1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W：1900.2mm　H：1476mm

　　貼裝精度/涂敷位置精度(基準定位點基準)：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

　　H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00

　　V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

　　H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

　　H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

　　H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

　　H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

　　GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

　　產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結果。

　　H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式)cph

　　V12：26,000cph

　　H12HS：24,500cph

　　H08：11,500cph

　　H04：6,500cph

　　H04S：9,500cph

　　H04SF：10,500cph

　　H02：5,500cph

　　H02F：6,700cph

　　H01：4,200cph

　　G04：7,500cph

　　G04F：7,500cph

　　GL：16,363dph(0.22sec/dot)

　　対象元件：

　　H24G：0201～5mm×5mm 高度：2.0mm

　　V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：3.0mm

　　H08M：0603～45mm×45mm 高度：13.0mm

　　H08：0402～12mm×12mm 高度：6.5mm

　　H04：1608～38mm×38mm 高度：9.5mm

　　H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：6.5mm

　　H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm(32mm×180mm) 高度：25.4mm

　　G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：6.5mm

　　吸嘴數(shù)量：12

　　產(chǎn)能(cph)：25,000元件有無確認功能ON:24,000

　　対象元件尺寸(mm)：0402～7.5×7.5高度：3.0mm

　　貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

　　*±0.038mm是在敝公司條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調整)結果。

　　吸嘴數(shù)量：4

　　產(chǎn)能(cph)：11,000

　　対象元件尺寸(mm)：1608～15×15高度：6.5mm

　　貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

　　吸嘴數(shù)量：1

　　產(chǎn)能(cph)：47,000

　　対象元件尺寸(mm)：1608～74×74(32×100)高度：25.4mm

　　貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

　　智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

　　管裝供料器：4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

　　料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

　　選項：

　　料盤供料器、PCUII(供料托架更換単元)、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

　　富士貼片機NXT-M3III產(chǎn)品特點：

　　1、提高了生產(chǎn)率。

　　通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

　　此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

　　2、對應03015元件、貼裝精度±25μm*

　　NXT III不僅可以對應現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

　　此外，通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術，可以達到行業(yè)*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*(3σ)Cpk≧1.00

　　3、提高了操作性。

　　繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。

　　與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。

　　4、具有高度的兼容性。

　　NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。