產(chǎn)品分類：ASM貼片機(jī)

　　產(chǎn)品型號：ASM SIPLACE SX2

　　產(chǎn)品價(jià)格：元

　　產(chǎn)品描述：ASM貼片機(jī)SIPLACE SX2的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)靈活性，它是世界上 一款可以通過添加或卸下獨(dú)特的SX懸臂來擴(kuò)容或縮減或者轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的平臺。有了SIPLACE SX系列，我們成功的貼裝方案更加完美：ASM貼片機(jī)SIPLACE SpeedStar擴(kuò)展的元器件范圍：0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm更高的貼裝精度: ±35 um @3 sigma極快的貼裝速度：高達(dá)43.25

　　產(chǎn)品說明

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SX2的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)靈活性，它是世界上 一款可以通過添加或卸下獨(dú)特的SX懸臂來擴(kuò)容或縮減或者轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的平臺。

　　有了SIPLACE SX系列，

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SpeedStar

　　擴(kuò)展的元器件范圍：0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm

　　更高的貼裝精度: ±35 um @3 sigma

　　極快的貼裝速度：高達(dá)43.250 cph

　　可靠性：帶有GigE接口的新型元器件照相機(jī)，能提供分辨率更高的圖像

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE MultiStar

　　從拾取貼裝到收集貼裝再到混合模式的切換

　　元器件高度：高達(dá)15.5mm

　　元器件重量：高達(dá)20g

　　自動檢測引腳1

　　LED對中

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE TwinStar

　　元器件高度：高達(dá)50mm

　　元器件重量：重達(dá)160g

　　Snap-in檢測

　　改進(jìn)的THT貼裝

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SX可適應(yīng)您的需求

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SX是面向高混合電子生產(chǎn)全球的貼裝平臺。它的靈活性源于其的元器件范圍,涵蓋三種改進(jìn)的貼裝頭: ASM貼片機(jī)SIPLACE SpeedStar. ASM貼片機(jī)SIPLACE MultiStar和ASM貼片機(jī)SIPLACE TwinStaro它還提供許多供料器和傳輸選項(xiàng)。即使是異形元器件也能以極為穩(wěn)定的狀態(tài)進(jìn)行貼裝。尺寸為450 mm × 265 mm的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進(jìn)行移動，并且通過使用AMS Smart Transport Module，您可以處理1，525 mm x 560 mm的大型電路板。

　　ASM貼片機(jī)異形件功能包

　　當(dāng)別人放棄的時(shí)候， SIPLACE SX借助其異形件功能包推動了行業(yè)的發(fā)展。增強(qiáng)的元器件多樣性大程度地減少了手工協(xié)助，并且機(jī)器的集成流程控制使您的產(chǎn)出更大化。

　　ASM貼片機(jī)第三方供料器

　　開放的接口允許使用的供料器—也可以使用第三方供應(yīng)商提供的供料器

　　ASM貼片機(jī)3D圖像

　　SIPLACE SX通過組合高精度元器件照相機(jī)的兩幅圖片來生成3D圖像。它甚至能可靠地檢測出損壞的THT引腳頂部。它還對極為關(guān)鍵的區(qū)域進(jìn)行有針對性的板上檢查，以確定焊盤的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。

　　ASM貼片機(jī)Snap—in檢查

　　SIPLACE SX通過檢查貼裝過程中的高度差來檢測不正確貼裝的THT元器件。

　　ASM貼片機(jī)貼裝壓力

　　SIPLACE SX具有從非接觸式貼裝和0.5 N至100 N的總貼裝壓力控制，從敏感的LED到堅(jiān)固的連接器的貼裝。

　　ASM貼片機(jī)加速

　　無需不必要的減速： SIPLACE SX通過自動確定異形元器件運(yùn)行速度來進(jìn)一步提升您的生產(chǎn)能力。

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SX 簡單智能

　　更少的操作員協(xié)助、更高的利用率一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的員工從許多手動調(diào)整或耗時(shí)的協(xié)助中解脫出來，并將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲覀兯Q的智能操作員。

　　ASM貼片機(jī)吸嘴ID

　　不會因錯誤的吸嘴而導(dǎo)致更多的錯誤。SIPLACE SX可以識別到吸嘴ID并從多達(dá)320個吸嘴位置的任意放置的吸嘴交換器中可靠地選擇正確的吸嘴。

　　ASM貼片機(jī)吸嘴管理

　　SIPLACE SX會定期分析每一個吸嘴的狀況、對其進(jìn)行自動清潔并丟棄已損壞了的吸嘴。

　　ASM貼片機(jī)供料器步距

　　每次新上料、新的生產(chǎn)任務(wù)、更換供料器或者接料之后， SIPLACE SX都能自動確定8mm料帶的正確步距設(shè)置。

　　ASM貼片機(jī)智能操作員指南

　　如果您必須處理描述不充分的元器件，新的基準(zhǔn)點(diǎn)或者有關(guān)正確貼裝高度的疑問， SIPLACE SX會為您提供向?qū)лp松解決這些問題，直接在機(jī)器上或遠(yuǎn)程輸入和或驗(yàn)證信息，以加快生產(chǎn)啟動。

　　ASM貼片機(jī)預(yù)測性維護(hù)

　　傳感器監(jiān)控SIPLACE SX的狀況并支持預(yù)測性維護(hù)理念。

　　ASM貼片機(jī)開放的接口

　　SIPLACE SX不僅生產(chǎn)電子模塊，還提供大量寶貴的狀態(tài)和流程數(shù)據(jù)。

　　如ASM OIB、IPC CFX或IPC-9852- Hermes等開放性接口可訪問這些數(shù)據(jù)，并將SIPLACE SX集成到ASM或其他機(jī)器制造商為智能集成工廠提供的工作流、MES、可追溯性和云解決方案中。

　　ASM貼片機(jī)SIPLACE SX2

　　貼裝速度：86,500 cph

　　貼裝速度(IPC)：66,000 cph

　　供料器容量：120個8 mm插槽

　　元器件范圍：0201(公制)到 200 mm x 125 mm x 50 mm

　　電路板尺寸：50 mm x50 mm 到 1,525 mm x 590 mm

　　機(jī)器尺寸(長X寬X高)：1.5 m x2.8 mx1.8m

　　貼裝頭：SpeedStar (CP20P2), MultiStar (CPP), TwinStar (TH)

　　貼裝精度：22μm @ 3σ(使用TwinStar)

　　傳輸軌道：單軌傳輸、靈活的雙軌傳報(bào)